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2023国际电子电路（深圳）展览会特别报道《PCB007中国线上杂志》2023年6月号
2023年6月号 第76期 2023国际电子电路（深圳）展览会特别报道 2023年是中国进入后疫情时代的第一个年头，回顾疫情前的2019年，整个世界、产业、经济、政治都发生了非常大的变化 ...查看更多
ASC公司获A-SAP™工艺授权，聚焦超高密度互连
尽管John Johnson在American Standard Circuits (ASC)公司是新人，但他对这项技术绝对不陌生。事实上，他受聘后的主要职责是超高密度互连的业务开发。John详细介绍 ...查看更多
ASC公司获A-SAP™工艺授权，聚焦超高密度互连
尽管John Johnson在American Standard Circuits (ASC)公司是新人，但他对这项技术绝对不陌生。事实上，他受聘后的主要职责是超高密度互连的业务开发。John详细介绍 ...查看更多
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中京电子与一纳科技签署“先进能源电子信息载板孔金属化纳米导通技术”合作开发协议
2023年6月8日，中京电子与广东一纳科技有限公司在广东惠州仲恺高新区潼湖生态智慧创新园签署合作开发协议，共同开展“先进能源电子信息载板孔金属化纳米导通技术”的新材料与新工艺开 ...查看更多
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麦可罗泰克成功亮相2023国际电子电路（深圳）展览会
全球规模最大及最具影响力之一的线路板及电子组装展会——国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）在深圳国际会展中心（宝安）1、2、4号馆盛大开幕！麦可罗泰克作为杰出参展 ...查看更多
PCB组装：返工堆叠封装所需要的技能
堆叠封装(PoP)是一种电子元器件堆叠封装类型，由垂直堆叠的球栅阵列封装组成，最常见的是两层堆叠。最靠近电路板的封装是逻辑、CPU元器件，通常被称为“底部”封装。“ ...查看更多
